PCBA 是 Printed Circuit Board + Assembly 的简称，其中 Printed Circuit Board 就是印刷线路板，加上 Assembly 就是说线路板已经将贴片元件上板，已经是半成品了。
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有时也将线路板上元件的装配（包括贴片、插件、浸焊）的过程称为 PCBA。
PCBA是经过PCB空板SMT上件，再经过DIP插件的整个制程。PCBA泛指的是一个加工流程，也可以理解为成品线路板，也就PCB板上的工序都完成了后才能算PCBA。
1)PCBA就是已经装配好元器件的印刷电路板，比如蓝牙耳机PCBA就是蓝牙耳机功能的用途。
2）也可是印刷电路板的生产制程的说法，
PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly
的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA
。这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是PCB‘A，加了“’”，这被称之为习惯用语。
就在众多的增层印刷电路板方案被提出的1990年代末期，增层印刷电路板也正式大量地被实用化，直至现在。为大型、高密度的印刷电路板装配(PCBA)发展一个稳健的测试策略是重要的，以保证与设计的符合与功能。除了这些复杂装配的建立与测试之外，单单投入在电子零件中的金钱可能是很高的
- 当一个单元到后测试时可能达到25，000美元。由于这样的高成本，查找与修理装配的问题现在比其过去甚至是更为重要的步骤。
印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，常使用英文缩写PCB，是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。PCBA简单来说可以是由SMT贴片加工、DIP插件加工和PCBA测试组成的一系列工艺流程，简称PCBA
。其中，SMT贴片加工简单来讲就是对PCB裸板进行电子元器件进行贴片加工，PCB板经锡膏印刷，贴装元器件，回流焊，手焊和AOI检测，品质部质检等等加工流程。然后进行DIP插件加工。DIP插件加工是指对于不能贴装的电子元器件进行插件加工，并通过波峰焊接，剪脚质检等等流程。至此，PCBA加工完成大半部分。然后需要进行测试，程序烧录。完成整一个加工流程。
PCB：中文名称为印制电路板，又称印刷线路板（Printed Circuit Board的缩写），是用来支撑电子元器件的载体，并提供线路，使电子元器件之间可以形成一个完整的电路。
PCBA：指经过原材料采购，再进行SMT贴片，DIP插件，测试以及成品组装等一站式服务的加工制程（Printed Circuit Board Assembly的缩写）。
解释一下就是“PCB是个板子，PCBA是个过程/成品”，在一个PCB空板上，进行SMT贴片（或者DIP插件），得到的成品可以称为PCBA，或者这个过程可以称为PCBA。当我们拆开电子产品时，可以看到电路板上焊满元器件，这时的电路板就是经过PCBA处理的PCB了。
PCB可制造性设计以“可制造性”为重点，设计内容包括板的选择、压接结构、孔环设计、电阻焊设计、表面处理和拼版设计。这些设计与PCB的处理能力有关。受加工方法和能力的限制，设计的小线宽和线距、小孔径、小焊环宽度和小阻焊间隙必须满足PCB的加工能力，设计的层压压结构必须满足PCB的加工工艺。因此，PCB可制造性设计的重点是满足PCB工厂的工艺能力。了解PCB的制造方法、工艺流程和工艺能力是实施工艺设计的基础。
PCBA可制造性设计的重点是“组装”，即建立稳定、牢固的可制造性，实现高质量、高效率、低成本的焊接。设计包括包装选择、衬垫设计、装配方式设计、零部件布局、钢丝网设计等。所有这些设计要求都集中于更高的焊接成品率、更高的制造效率和更低的制造成本。因此，了解各种包装的工艺特点、常见不良焊接现象及影响因素非常重要。
无论是PCB可制造性设计还是PCBA可制造性设计都不能简单地关注单个设计元素，例如元器件的选择。0201是手机板常用的封装，但不适用于通信板。在设计中，必须全面系统地考虑单板的可制造性，即重复强度的“一体化”设计理念。
PCBA是Printed Circuit Board
Assembly(印刷电路板组装)的缩写，指的是将已经完成布线和焊接的电子元器件组装到印刷电路板上的过程。在PCBA过程中，会将各种电子元器件(如芯片、电阻、电容等)按照设计要求和布局规则焊接到印刷电路板上，并通过焊接、测试、调试等步骤完成电路板的组装。
PCBA是电子制造过程中的重要环节，它将电子元器件与印刷电路板相结合，形成一个完整的电路板组件。完成PCBA后，电路板可以用于各种电子产品，如手机、电视、计算机等。PCBA的质量和可靠性对电子产品的性能和稳定性具有重要影响。
pcba的意思是印制电路板。
资料扩展：
印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，常使用英文缩写PCB（Printed circuit board），是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。
在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。现在，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了统治的地位。
20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降作成本等优点，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。
三十年间，不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而成功的是1925年，美国的Charles Ducas 在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功建立导体作配线。
直至1936年，奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler）在英国发表了箔膜技术，他在一个收音机装置内采用了印刷电路板；而在日本，宫本喜之助以喷附配线法“メタリコン法吹着配线方法(特许119384号)”成功申请专利。
而两者中Paul Eisler 的方法与现今的印刷电路板为相似，这类做法称为减去法，是把不需要的金属除去；而Charles Ducas、宫本喜之助的做法是只加上所需的配线，称为加成法。
虽然如此，但因为当时的电子零件发热量大，两者的基板也难以配合使用，以致未有正式的实用作，不过也使印刷电路技术更进一步。
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